Labortechnik und Anlagen

Typ:   

Rasterelektronenstrahlmikroskop (REM)

Beschreibung:     

Deben Beam Blanker, Kleindiek Nanotechnik Stage, Xenos Pattern Generator, Auflösung bis zu 0,7nm

Kooperation mit Terahertz Spectroscopy Group (AG Lange)

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Rasterelektronenmikroskop (REM)

Beschreibung:     

Bis zu 10 nm Auflösung, InLens und SE-Detektor

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Rasterelektronenmikroskop (REM)

mit PointElectronic Elektronik Upgrade und Raith ELPHY Quantum 

Beschreibung:     

Bis zu 10 nm Auflösung mit einem 4k Imaging-System und Topologiedarstellung, InLens-, SE- und BSE-Detektor

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

EDX System

Beschreibung:     

Low-KV EDX-System, ≤127eV @ MnKα, Detektion der Elemente ab Beryllium (Z=4)

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Ellipsometer

Beschreibung:     

Schichtdickenmessung und Parameterextraktion

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Digitales Lichtmikroskop

Beschreibung:     

Bis zu 5000-fache Vergrößerung

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Konfokalmikroskop

Beschreibung:     

Konfokales Lasermikroskop

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Profilometer

Beschreibung:     

Oberflächenprofilometrie

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Strukturbreitenmesssystem

Beschreibung:     

Laser-Autofokus

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

4-Spitzen-Messplatz

Beschreibung:     

Flächenwiderstandsmessung auf Probenstücken und Wafern

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Spitzenmessplatz

Beschreibung:     

Lichtgeschützter Aufbau mit Vakuum-Chuck (8 Messnadeln)

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Parameter Analyser

Beschreibung:     

Precision Semiconductor Paramter Analyzer

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Probestation für Tiefsttemperaturmessung

Beschreibung:     

Closed Cycle Cryogenic Probe Station, Heliumkompressor, Beryllium DC probe Tips

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

RF-Waferprober

Beschreibung:     

HF Messung bis 40GHz, Temperatur bis 200°C, ausschließlich metrische Schrauben

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Inductive Coupled Plasma (ICP), Reaktives Ionenätzen (RIE) 

Beschreibung:     

12 ver­schie­de­ne Gaslinien, Fluor- Chlor und Brom-Pro­zes­se, End-Point Detektion

Status:           

Inbetriebnahme 

Typ:   

Reaktives Ionenätzen (RIE) 

Beschreibung:     

Chlorprozesse: SF₆, Cl₂, CHF₄, SiCl₄, N2; Fluorprozesse:SF₆, O₂, Ar, CHF₃, N₂

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Reaktives Ionenätzen (RIE) 

Beschreibung:     

Fluorprozesse: SF₆, O₂, Ar, CHF₃, N₂

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Plasmaverascher

Beschreibung:     

Ätzen im Sauerstoffplasma, maximal 8 Zoll Wafer

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Ionenimplanter

Beschreibung:     

Dotierung mit einer Flächendosis von bis zu 10e16 cm-2 und max. 350 keV.

Verfügbare Ionenquelle: High Voltage Engineering Gasquelle SO-70 und Danfysik Feststoffquelle SO-55 für unter anderem B-, P-, As-Verbindungen, HVE Sputterquelle SO-90 für Al-, Cr, Fe, Ge und Er.

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Elektronenstrahllithografie

Beschreibung:     

Strukturgrößen bis zu 10 nm auf Die-Substraten, Laserinterferometer gesteuertes Stitching

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Elektronenstrahllithografie

Beschreibung:     

mit PointElectronic Elektronik Upgrade und Raith ELPHY Quantum Lithografie-Erweiterung, Strukturgrößen bis zu 10 nm auf Die-Substraten

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Elektronenstrahllithographie

Beschreibung:     

Deben Beam Blanker, Kleindiek Nanotechnik Stage, Xenos Pattern Generator, Auflösung bis zu 0,7nm

Kooperation mit: 
Terahertz Spectroscopy Group (AG Lange)

Status:           

Voll funktionsfähig 

Hersteller/Typ:   

Optisches Belichtungssystem

Beschreibung:     

Strukturweiten bis 0,6 um auf 4 Zoll-Substrat

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Optisches Belichtungssystem

Beschreibung:     

Strukturweiten bis 0,6 um auf 4 Zoll-Substrat

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Belackungssystem, Spincoater

Beschreibung:     

Bis 200 mm Wafer bei 0 - 12000 UPM

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)

Beschreibung:     

Schichtenerzeugung mittels chemischer Gasphasenabscheidung

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Reaktive Magnetron-Sputteranlage

Beschreibung:     

Physikalische Abscheidung von Schichten (u.a. Al, Ti [ TiN reaktiv], Ni, Si)

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Reaktive Magnetron-Sputteranlage (DC/HF) mit Plasma-Emissionsmonitor (PEM)

Beschreibung:     

Abscheidung von ITO, Lanthanhexaborid, Samarium, Yttrium, Bismuttellurid, Niob(-oxid) und Hafnium(-oxid)

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Aufdampfanlage

Beschreibung:     

Al- und Cr-Target vorhanden

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Diffusions- und Oxidationsöfen

Beschreibung:     

Oxidation (nass und trocken), H2 und N2 Temperung

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Nassätzbank

Beschreibung:     

Nassätzprozesse für SiO₂, Si₃N₄, Al und Au

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Entwicklerbank

Beschreibung:     

Lackentwicklung (AZ-Lacke, PMMA etc.)

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Reinigungsbank

Beschreibung:     

Waferreinigung SC1, SC2

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Rohrwaschanlage

Beschreibung:     

Reinigung für Horizontalöfen

Status:           

Voll funktionsfähig 

Typ:   

Spin Rinser

Beschreibung:     

k.A.

Status:           

Voll funktionsfähig 

Hersteller/Typ:   

DEOS OPEN 500EMS, Carrier 30RA160B, 158kW Kühlleistung,Vapac LE90 Elektrodenbefeuchter

Beschreibung:     

Luftaufbereitung nach ISO 14644, 21,0°C, 45%rF, 12 PaÜberdruck

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

SPS gestützte Sonderanfertigung

Beschreibung:     

O₂, N₂, Ar, Cl₂, SiCl₄, H₂, N₂O, CF₄, CHF₃, SF₆, NH₃, SiH₄/Ar, SiH₂Cl₂

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Reinstwasseranlage

Beschreibung:     

Reinstwasser-Bereitstellung (UV behandelt)

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Eigenentwicklung

Beschreibung:     

Sample-To-Sample Transferprozesse von 2D-Nanomaterialien

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Wafersäge

Beschreibung:     

Wafergröße 25.4 - 152.4 mm, Waferdicke 10 - 5000 um, Blattrotation 15000 - 45000 UPM

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Schnüffellecksucher

Beschreibung:     

Portable Leak Detector

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Schnüffellecksucher

Beschreibung:     

Portable Helium Leak Detector

Status:           

Voll funktionsfähig

Typ:   

Rapid Thermal Annealing

Beschreibung:     

Rapid Thermal Annealing bis 1200°C in Ar, H2, N2Atmohsphäre, bis 6 Zoll

Status:           

Wird gewartet  

Typ:  

Dickdraht Ultraschall-Bonder

Beschreibung:     

Dickdraht (400μm) Ultraschall-Bonder

Status:           

Voll funktionsfähig